氮化铝与无氧铜低温界面热阻的实验研究
固体接触界面热阻由多种因素决定，像界面温度，界面结构，接触压力等。由于低温下材料性质的变化，界面的复杂性，不确定性及界面热阻预测模型的不完备性，使得界面热阻预测受到挑战。因氮化铝具有高热导效率和高电绝缘性，铜则具有优良的电导性，而广泛地应用在大规模集成电路（如计算机的CPU,直接冷却超导系统的热截流结构）中，构成了A1N-OFHC的接触界面。在这些应用中要求接触界面热阻尽可能的小，使工作中产生的焦耳热快速释放，保证电子器件或超导系统的正常稳定工作。由于理论预测上的困难，减小和控制接触界面热阻有必要进行一定的实验研究。
、采用基于一维稳态导热傅里叶定律的轴向热流法，通过在一对样品上不知测温点获取局部点温度，再运用导热反问题辨识方法获得氮化铝和无氧铜界面处HC值。
在接触界面热阻的研究中，国外进行了大量的研究，我国也进行了相关的研究，沈军，张存泉，黄志华等对接触界面的温差的理论和计算进行了分析，华中科技大学的饶荣水，王慧龄等针对高温超导直接冷却中设计的接触界面热阻问题也进行了一系列的实验和理论研究。 |
